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芯片制造抛光装备与成套工艺

天津华海清科机电科技有限公司 | 清华大学、天津华海清科机电科技有限公司

项目简介

集成电路作为信息技术产业的核心和基石,在推动经济社会发展、保障国家信息安全等方面具有重要意义,而芯片制造装备是我国IC产业发展最大的瓶颈与短板,尤其是技术难度非常高的化学机械抛光(CMP)装备。 从2001年至今,清华大学和华海清科长期致力于CMP基础原理-关键技术-装备与成套工艺的研发和创新应用,在国家科技重大专项02专项、国家自然科学基金重大研究计划、973计划等项目支持下,创新设计攻克了直线运动式新型抛光系统架构、多区压力调控、终点检测、CMP后清洗、智能工艺控制等关键技术,并以平坦化理论与关键技术的创新成果为理论指导和技术支撑,解决了整机集成与控制难题,获得授权专利106项(国内发明专利70项,国际发明专利7项),形成完整的自主知识产权体系,集成设计开发出国内首台12英寸“干进干出”CMP设备及成套工艺,整体技术水平达到国际先进水平,首次实现国产抛光装备与成套工艺在IC制造领域的规模化应用。 本项目成功打破西方国家长期在该领域的技术壁垒和装备垄断,填补了国内多项空白,改变了该领域的国际竞争格局,对于实现IC产业自主可控发展、提高智能制造水平、推动新一轮产业革命具有重要积极意义。